Flexibel bandmaskin

Flexibel bandmaskin

Den helautomatiska flexibla bandmaskinen är en högprecisionsautomatiserad förpackningsutrustning utformad specifikt för elektroniska komponenter (såsom chips, kondensatorer, motstånd, lysdioder etc.).
Skicka förfrågan
Beskrivning
Tekniska parametrar

Produktsiktighet

 

Den helautomatiska flexibla bandmaskinen är en högprecisionsautomatiserad förpackningsutrustning utformad specifikt för elektroniska komponenter (såsom chips, kondensatorer, motstånd, lysdioder etc.). Det används allmänt vid tejpning av chips, precisionshårdvara, nickelplattor, mikrokondensatorer och motstånd, skärmskydd och är i allmänhet kompatibla med små partier och flera sorter. Based on a flexible vibration feeding system, a visual material selection and detection system, and a host computer system, the bulk materials are automatically arranged (identified in order in square direction), detected, and placed in the carrier, greatly improving production efficiency and packaging consistency, meeting the modern electronic manufacturing industry's demand for standardized packaging of precision components, and becoming a key equipment for many electronic manufacturing companies to enhance their competitiveness.

 

Produktfunktioner

 

1.feedsystem

Vibrerande platta, silo eller robot för automatisk utfodring.

2. visuellt inspektionssystem

Högprecisionskamera (CCD/optisk inspektion) för att upptäcka komponentpolaritet, storlek, defekter etc.

3. TAPING MEKANISM

Inbäddar exakt komponenter i bärband och täcker med tätningstejp.

4. Transporttejptransportsystemet för den automatiska bandmaskinen

Stegmotor eller servo -enhet för att säkerställa korrekt steg av bärbandet.

5.

Värmepressning eller ultraljudsförsegling för att säkerställa att täcktejpen och bärtejpen är ordentligt bundna.

6.Rel

Rullar automatiskt in i rullar, stöder anpassning av olika rulldiametrar.

 

Produktegenskaper

1

Effektiv drift av flexibel utrustning: Baserat på det avancerade flexibla vibrationsmatningssystemet kan den automatiska tejmningsmaskinen uppnå snabb produktbyte inom 15 minuter, minska produktskrapfrekvensen och möta produktionsbehovet för små partier kraftigt. Oavsett om det är halvledarkomponenter, chips, integrerade kretsar eller precisionshårdvara, nickelblad, mikrokondensatorer och motstånd, skyddskåp och andra elektroniska komponenter kan det enkelt hantera

2

Exakt visuellt erkännande och inspektion: utrustad med högpixelkameror och avancerade val av visuellt material och inspektionssystem, det uppnår allround, högprecisionsinspektion från grov positionering till fin positionering av komponenter. Genom samarbetsarbetet för höghastighetskameror och AI-algoritmer kan det fånga information som komponentstorlek, form, vinkel och ytfel i realtid.

3

Högprecisionssamarbetsarbete: Efter positionering plockas komponenterna upp och placeras av en servodriven robotarm. Robotarmen är utrustad med en adaptiv gripare som automatiskt justerar gripkraften enligt komponenttypen.

4

Flexibel förpackning och spolning: Munstycket kan snabbt ändras, och både heta tätning och kalltätande förpackningslägen stöds för att uppfylla förpackningskraven för olika typer av komponenter. I det heta tätningsläget kan det uppvärmda bladet smälta täcktejpen och bärbandet, och temperaturen kan styras i ett brett utbud för att säkerställa en fast tätning; Kyltätningsläget är lämpligt för värmekänsliga komponenter, och det självhäftande täcktejpen kan användas för att slutföra tätningen utan uppvärmning.

Automatic taping machine core components

Automatiska bandmaskinens kärnkomponenter

 

Produktansökan

 

● Applikationsscenarier: Semiconductor Packaging Front-End-process, passiv komponentmassproduktion, Automotive Electronic Component Packaging, Medical Electronic Precision Packaging, etc.

● Application areas: semiconductor and chip manufacturing (the high-precision visual recognition and robotic arm operation of the equipment ensure the correct direction and accurate position of the chip during the taping process, providing reliable guarantee for the subsequent storage, transportation and use of the chip), electronic component manufacturing (from passive components such as micro capacitors, resistors, and inductors, to active components such as diodes, triodes, integrated circuits, and precision hardware, shielding covers, etc., the equipment can achieve fast and accurate taping packaging), consumer electronics and communication equipment manufacturing (the equipment can respond to the production needs of enterprises in a timely manner with its fast changeover and high-precision production characteristics, and provide reliable support for the taping of electronic components for mobile phones, tablets, smart wearable devices, communication base stations and other products), etc.

 

Den helautomatiska flexibla bandmaskinen blir ett nytt riktmärke inom området elektronisk komponentförpackning med sina kärnfördelar med hög precision, hög flexibilitet och hög stabilitet. It not only solves the industry pain points of low efficiency and poor consistency of traditional manual tape arrangement, but also meets the stringent requirements of high-end fields such as semiconductors, automotive electronics, and medical equipment for precision packaging through intelligent and modular design, and solves the problems of frequent model changeovers in factories with multiple varieties and small batches, and high time-consuming and costly model changeovers. Om du letar efter en effektiv och intelligent flexibel bandmaskin, vänligen kontakta Huizhou Zhongke Advanced Manufacturing Co., Ltd.

Flexible feeding success stories

(Flexibelt utfodringssystem Framgångshistoria: Fiskkrokbelastning, glasögonbelastning, pekpennspetsbelastning, typ-C-gränssnittsbelastning, LED-lamppärlfastning, sond/stiftbelastning, kopparfotlastning, fjäderbelastning, lampstöd, lampstöd, lampstöd, CIMC-belastning, Copperblad, elektronisk komponent taping, huvudtelefonljud, TRAY, BUTTERFLY PIN TRAY, etc.)

 

Populära Taggar: Flexibel bandmaskin, Kina Flexibla tejpmaskinstillverkare, leverantörer, fabrik

Tekniska parametrar

 

● Lufttryck: 0,5 ~ 0,7MPa

● Kapacitet: 2000-4000 st/h

● Noggrannhet: +0.1 mm

● Tillämplig delstorlek:<50mm

 

Produktspecifikation

 

Modell

300G

Silo

10L

Flexibel vibrationsplatta

LC300

Flexibel utfodringsprogramvara

LCVISON V6

Mjuk vibrationsskivor

2000W

Munstycke/klipp

Icke-standardanpassning

Brickspecifikationer

7 tum/13 tum

Väska tätningsmetod

Värmtätning/självtätning/utskrift (valfritt)

Positioneringsnoggrannhet

+0.1 mm

Synssystem

Fram- och bakdetektering/riktningsdetektering/storleksdetektering

(frivillig)